Averías comunes en smartphones y tablets

La reparación de pantallas es la avería más típica que nos vamos a encontrar por esto tenemos que tener en cuenta los siguientes puntos:

¿QUE TIPOS DE PANTALLAS TENEMOS?

Las pantallas las vamos a clasificar por pantalla interna y pantalla externa:

-        Pantalla interna, se llama pantalla LCD o Display, su función es la de mostrarnos la imagen. Pero también en algunos casos nos podemos encontrar que la pantalla interna sea también táctil en este caso el táctil lo lleva integrado en la misma pantalla Display con una capa fina polarizada que es la que nos va a dar la respuesta táctil, en estos casos la vamos a poder identificar porque lleva dos flex y en el caso primero vamos a observar que solo lleva un flex.

-        Pantalla externa, se llama pantalla táctil o digitalizador, y su función va a ser la de darnos la respuesta táctil. En el caso de anterior de que la pantalla interna sea Display con táctil nuestra pantalla externa va a ser solamente un Cristal o Ventana, y su única función va a ser la de proteger la pantalla interna, en este caso vamos a observar que esta parte externa no tiene flex. Algunos ejemplos de esto pueden ser algunos modelos de Samsung (S2, S3, S4, S5, S6, Note, A5, A7, J5, J7…), todos los de iPhone, y Motorola (serie Moto G, Moto X, Moto E)

¿COMO SABER QUE PANTALLA ESTA ROTA?

Este tipo de avería es fácil de reconocerla ya que es un daño físico que nosotros vamos a ver:

-        Fallo en pantalla LCD, se reconoce a simple vista, ya que vamos a notar nosotros que la pantalla no se ilumina estando el dispositivo encendido (cuando vemos que el dispositivo nos da sonido al darle a los botones de volumen o al mover el dedo por la pantalla táctil), también podemos encontrar que el LCD no nos muestre los colores correctamente o que tenga parte de la pantalla con un golpe y se vea internamente estallada.

-        Fallo en pantalla táctil, también la vamos a reconocer rápidamente porque no nos va dar respuesta cuando nosotros pulsemos sobre la pantalla.

¿COMO VAN PEGADAS LAS PANTALLAS?

Las dos pantallas tienen tres formas en las que van ensambladas:

-        Encaje al marco, en este caso la pantalla táctil va pegada al marco y la pantalla LCD va simplemente encajada dentro del marco. Un ejemplo de esto pueden ser las pantallas de tablet de marcas más económicas.

-        Con doble cara, la pantalla táctil va pegada con cinta de doble cara por el marco, por el contorno, en este caso cuando vayamos a sustituir la pantalla exterior tenemos que tener precaución a la hora de volver a pegarla ya que podemos poner cinta en zonas como la de los sensores, cámara frontal o la botonera de menú. La pantalla LCD también suele venir pegada con doble cara.

-        Con pegamento UV, también conocida como Cola OCA o cola loca, en este caso la pantalla exterior (ya sea pantalla táctil o simplemente un Cristal) va pegada con este pegamento especial por toda la superficie de la pantalla LCD.

 

Temperaturas correctas para cambio de pantallas

-        Cambio de pantalla con cinta de doble cara, unos 80º, si lo calentamos la superficie con una plancha o maquina de separar LCD la dejamos que caliente unos 15-20 segundos cuando este ya a la temperatura correcta. También para despegar las tapas traseras de dispositivos móviles que vienen selladas (por ejemplo los Sony Xperia de la serie Z o M), podemos usar esta temperatura y el mismo tiempo. Con esta temperatura no vamos a dañar el LCD ya que soporta bien esa temperatura.

-        Cambio de pantalla con pegamento UV o cola OCA, aquí podemos subir la temperatura algo más, se recomienda usar unos 90º pero podemos subir hasta 100-105º, aquí el tiempo que vamos a tener la pantalla puesta en la plancha es el que necesitemos para despegar la pantalla exterior (ya sea táctil o simple cristal).

 

 

Calibrar pantalla táctil

Ocasionalmente puede pasarnos que la pantalla táctil este descalibrada o que haya pasado esto a partir de un fallo software o un golpe. En este caso podemos usar una App para calibrarnos la pantalla. Existen muchas App para esto, alguna de estas puede ser Touchscreen Calibration, muy fácil de usar y con un rendimiento bastante bueno.

 

 

FALLO – Problema de pérdida de señal o que no podamos realizar llamadas ni conectarnos a los datos (3G o 4G)

COMPROBACIONES

Comprobamos de que cuando marcamos *#06# nos aparezca el imei real del dispositivo, otra comprobación que hacemos es ver si cuando entramos en el menú de ajustes en “Acerca de” en el apartado de Baseband nos aparece la numeración correspondiente y no aparece desconocido

a)     SI TIENE IMEI

REPARACIONES

1.- SOLUCION, HARDWARE – Comprobar y sustituir algún componente como flex de antena de cobertura (generalmente son las que están en la parte superior o en la carcasa intermedia), cable coaxial o pinchos de conexión desde el modulo o placa base hasta la antena

2.- SOLUCION, SOFTWARE – Por este orden seguiremos el Soft Reset, Hard Reset y Flashear, si en alguna de ellas se llega a la solución no se da el siguiente paso

3.- SOLUCION, ELECTRONICA – Primero probamos a hacer un Reflow (resoldar) si no sustituir el IC de Procesador de llamadas

b)     SI NO TIENE IMEI

REPARACIONES

1.- SOLUCION, SOFTWARE – Principalmente recuperar el imei, por medio de BOX o de alguna aplicación específica cómo puede ser en los MTK el Mobile Tools Uncle. También podemos probar a Flashear

2.- SOLUCION, ELECTRONICA – Primero probamos a hacer un Reflow (resoldar) si no sustituir el IC de Procesador de llamadas

 

 

 

 

FALLO – No funcione algún componente (altavoz o micrófono) correctamente, ya sea que no da respuesta o que no la haga correctamente

REPARACIONES

1.- SOLUCION, HARDWARE – Sustituir el componente dañado ya venga en un Flex o integrado/soldado en placa

2.- SOLUCION, ELECTRONICA – Fallo en el IC de Audio, primero probamos a hacer un Reflow (resoldado) y si sigue fallando sustitución de el IC

3.- SOLUCION, SOFTWARE - En caso de que nos encontremos con que varios componentes relacionados con el audio hayan dejado de funcionar y siempre y cuando hayamos descartado la solución a nivel electrónico. Seguimos la siguiente secuencia Soft Reset, Hard Reset y Flashear, si vemos que con el primero se soluciona no realizamos la siguiente

 

Si en una llamada:

-        Si a mí no me escuchan -> fallo de micrófono de comunicación

-        Si tu no escuchas -> fallo de altavoz auricular

Si en una llamada, para que escuchemos o nos escuchen tenemos que ponerlo en altavoz, y tampoco nos da solución de esta forma, tenemos que tener en cuenta que puede deberse a un fallo Software o que el mismo IC de Audio este provocando dicha avería.

 

COMPROBACIONES

Altavoces – podemos testearlos de dos maneras. La primera seria meterle directamente tensión con la fuente de alimentación a las patillas del altavoz, le metemos una tensión de 2 o 3 voltios como máximo, y si el componente esta correcto tiene que excitarse y escucharemos como un ruido. Otra forma de medirlo sería con el tester en continuidad en las dos patillas del componente y si esta correcto debe de pitar.

Vibrador -  se testea directamente metiéndole tensión con la fuente de alimentación, unos 2 o 3 voltios, y el vibrador si esta correcto tiene que empezar a moverse.

Micrófono – este componente debemos de medirlo con el tester en resitencia (ohmios) en sus dos polos (extremos), y si esta correcto en un sentido tiene que darnos infinito y en el otro un valor entre 1 kilohmio y 1500 kilohmio, también podemos medir en continuidad en un polo  y en otro y si está bien debe de darnos continuidad.

FALLO – No deja activar la opción de WiFi o no coge mucha señal

a)     SI NO DEJA ACTIVAR WIFI

REPARACIONES

1.- SOLUCION, SOFTWARE – Probamos a hacerle las siguientes reparaciones Soft Reset, Hard Reset y Flashear, si vemos que con el primero se soluciona no realizamos la siguiente

2.- SOLUCION, HARDWARE – Comprobamos que tanto las antenas como el modulo estén correctos, no se hallan soltado y que estén haciendo contacto tanto en el conector como en la placa.

2.- SOLUCION, ELECTRONICA – Probamos en primera instancia a hacer un Reflow (resoldar) si no sustituir el IC de WiFi

b)     SI NO COJE MUCHA SEÑAL

REPARACIONES

1.- SOLUCION, HARDWARE – Comprobar y sustituir antena WiFi (generalmente las que se encuentra en la parte inferior o en la carcasa intermedia), cable coaxial o pinchos de contacto (los que tocan y contactan entre placa o flex del modulo WiFi con la antena)

2.- SOLUCION, SOFTWARE – Probamos a hacerle las siguientes reparaciones Soft Reset, Hard Reset y Flashear, si vemos que con el primero se soluciona no realizamos la siguiente

 

 

 

FALLO – En este caso el dispositivo directamente no da ninguna repuesta, no enciende

COMPROBACIONES

1.- BATERIA – Comprobamos que la batería este correcta y que tenga el voltaje mínimo

- En este caso usamos el Tester para medir la carga que tiene (si medimos y marca 0v tenemos que revivirla) y en caso de tener el efecto memoria la revivimos con la Fuente de alimentación

2.- BOTON DE ENCENDIDO – Comprobamos el botón de encendido

- Lo comprobamos con el Tester en continuidad, si lo pulsamos debe de pitar si no está correcto no pitara al medir

3.- CONECTORES – Comprábamos el conector de carga y el de batería

- Primeramente comprobaremos el conector de carga, realizamos las mediciones con el Tester midiendo en tensión continua, en los dos extremos de las patillas del conector de carga con un cargador conectado, si esta correcto nos debe de dar a la salida 5v

- Seguidamente medimos el conector de batería, aquí tenemos que tener cuidado ya que hay dispositivos que necesitan de tener la batería conectada para cerrar el circuito así que haremos la comprobación con batería puesta y sin batería. Teniendo el cargador conectado, medimos con el Tester en tensión continua en los pines de positivo y negativo, debe de marcarnos la tensión de carga de la batería (carga máxima, si miramos en la pegatina de la batería), que normalmente suele ser 4,2v o 4,35v, en el caso de que nos diera menos de esta tensión significa que tenemos algún componente que está teniendo un consumo, por lo tanto no estaría llegando la tensión necesaria para cargar la batería. Esta medición también puede darnos un valor de 0 v, lo cual indicaría que también es correcto el valor ya que en este caso necesitaría de tener el dispositivo la batería conectada para poder cerrar el circuito. En conclusión nunca nos puede dar un valor que este entre el máximo (4,2 o 4,5 voltios) o el mínimo (0 voltios).

4.- DETECTAR – Comprobar si la placa está dando respuesta y entra en comunicación con el PC

- Conectamos nuestra placa a un PC y debe de reconocerlo, si lo hace aunque no instale drivers sabemos que por lo menos nos da respuesta

5.- DIRECTO A FUENTE – Encendemos el dispositivo conectado a la Fuente de alimentación

- Conectaremos directamente nuestro dispositivo sin batería a la fuente de alimentación, por medio del conector de batería y regulando la tensión y el amperaje necesario, en este caso es la tensión a la que la batería cargue, 4,2v o 4,35v, el amperaje normalmente suele ser 0,3A

6.- PANTALLA – Comprobamos que la pantalla LCD se vea correctamente

- Comprobamos con otra pantalla o en el caso de no tenerla a través de la fuente de alimentación podemos alimentar la pantalla y mostrarnos los distintos colores primarios. Debemos de disponer el esquema electrónico del LCD para conocer los distintos voltajes a los que trabaja

REPARACIONES

1.- SOLUCION, ELECTRONICA – Comprobar los IC más importantes, serian los IC de Procesador principal y el IC de EMMC (memoria ROM). Primero probaremos a hacerle un Reflow (resoldar) o en caso de no funcionar así, Sustituir los IC

2.- SOLUCION, HARDWARE -  En caso de que en el punto de las comprobaciones veamos de que algún componente falle lo sustituimos directamente

 

 

  

FALLO – Dispositivo no enciende, o que solo funcione con el cargador conectado, o que se descargue muy rápido

COMPROBACIONES

1.- VOLTAJE CORRECTO – Comprobamos y medimos con el Tester en tensión continua que tenga un voltaje mínimo, generalmente suele tener un mínimo de 0,9v, si medimos y nos marca 0v tiene el llamado efecto memoria

REPARACIONES

1.- SOLUCION, ELECTRONICA – Revivir la batería con la Fuente de Alimentación para saltar el bloqueo del efecto memoria, para ello le meteremos una tensión de el doble de la tensión de carga máxima, generalmente unos 8,5v o 9v y un pico de intensidad que puede ir desde 0,5A hasta 1,5A y en un máximo de 2 A, durante unos 15 – 20 segundos con este pico de corriente es suficiente para que nuestra batería reviva

2.- SOLUCION, HARDWARE – Sustituir por una batería nueva

 

CALIBRACION DE BATERIAS

Otro fallo muy corriente en baterías es el tema de la descalibración de estas, por ejemplo tenemos una batería que la cargamos al 100% y a los 10 minutos nos marca que tiene el 70% y a los 30 minutos de esto nos muestra que tenemos el 95%, esto se debe a que la batería no está bien calibrada, para reparar o solucionar esto tenemos que usar una APP llamada Battery Calibration (necesitamos de acceso Root para que esta funcione) desde la cual vamos a poder calibrar nuestra batería para que tenga un correcto funcionamiento.

 

Otra manera para calibrar nuestra batería es realizando un borrado del archivo battery stats, desde algún explorador de archivos.

Aquí tenemos que tener en cuenta que un móvil puede tener humedad y no haberse sumergido en agua o liquido. Los dispositivos tienen unas pegatinas que son sensores de humedad, si no tiene humedad el sensor esta de color blanco, si tiene humedad se pone de color rojo.

Muy importante el que tengamos en cuenta que después de cualquier reparación sobre revivir dispositivos con humedad, no podemos asegurar que con el tiempo puedan aparecer otros problemas todos ellos relacionados con la misma humedad.

Los pasos a seguir cuando un dispositivo se sumerge en líquido, son siempre quitarle la batería y nunca encenderlo, ya que si lo hacemos producirá un corto en el mismo momento que se enciende. El primer componente que se suele romper es la pantalla LCD ya que en el momento del encendido es el primer componente al que le entra tensión para mostrarnos la imagen.

Si un dispositivo se moja en agua salada, en este caso las posibilidades de revivir dicho dispositivo es mucho menor que en otros casos, ya que la sal es muy corrosiva. La solución en este caso sería la de mojar el dispositivo seguidamente en agua dulce para limpiar la sal que tenga, y así intentar aumentar las posibilidades de éxito en este tipo de reparaciones.

Vamos a explicar tres métodos para intentar limpiar la corrosión y quitar humedad

A.- Desmontamos el dispositivo por completo y nos quedamos con la placa base solamente. Si comprobamos que en algún flex o componente tenemos corrosión tendremos que sustituirlo, no podríamos recuperarlo. Metemos la placa base en la cubeta de ultrasonido y le echamos alcohol isopropilico, lo suficiente para tapar la placa. Le damos dos ciclos de 10 minutos, uno por cada cara.

B.- Otra opción es aplicarle flux líquido sobre las zonas donde apreciemos corrosión, cal o este sulfatada la placa y luego le vamos pasando la punta del catín caliente a unos 250-300 grados. Esta opción puede ser complementaria a la anterior para terminar de dejar la placa base sin rastro de humedad ni corrosión.

 

C.- Podemos encontrar en los distribuidores de repuestos y herramientas de reparación de móviles, unas bolsas que vienen preparadas con unos líquidos en las cuales metemos el dispositivo completo sin abrir y dejamos pasar un tiempo que te marca en las instrucciones de la misma bolsa, este proceso es bastante efectivo pero quizás más caro que los anteriores.

SOLDADURA DE COMPONENTES Y SMD

CONSIDERACIONES PREVIAS

Para trabajar con soldador de punta o cautín en Smartphone y Tablet (y en general para soldadura SMD y microsoldadura), muy aconsejable que la potencia de este no sea superior a 20w y si trabajamos con una estación de soldadura que integre la pistola de aire caliente que esta no tenga más de 40-50w. La punta del cautín para microsoldadura la podemos trabajar desde 1mm hasta 0,5mm o incluso de 0,3mm. El tamaño de las toberas para la pistola de aire caliente dependerá del tamaño del componente con el que vamos a trabajar.

El material con el que vamos a trabajar debe de ser de buena calidad. Flux, estaño, cinta térmica y malla desoldadora. Flux se recomienda trabajar con la marca AMTECH, lo podemos encontrar en distintas formas (liquido, pasta, resina…) y la cinta térmica que soporte una alta temperatura. El estaño lo podemos encontrar en hilo (distintas medidas) o en pasta (liquido), se recomienda usar el estaño en pasta porque es mucho más manejable a la hora de trabajarlo y te deja los puntos de soldadura mucho más precisos que el hilo, ya que le aplicas tu el que realmente necesites, para aplicarlo se puede usar una aguja fina.

La punta del soldador es recomendable que siempre la mantengamos limpia y que no tenga restos de estaño, para limpiarla podemos usar un estropajo limpiador de puntas o incluso retirar los restos de estaño con la malla desoldadora. Trabajaremos también la resina de Colofonia para limpiar la punta y además de esta forma podemos alargar más la vida útil del cautín ya que conservaremos mejor el esmalte. Para limpiar la punta del soldador muy importante tiene que estar bien caliente.

TEMPERATURAS CORRECTAS

Para soldar componentes SMD necesitamos menos calor y para componentes de INSERCIÓN  necesitamos más calor. Aquí también tenemos que tener en cuenta si el componente tiene plástico o es una pieza metálica o un Circuito Integrado, para la hora de desoldarlo nos puede dar un poco igual siempre que protejamos bien con cinta térmica los componentes que estén alrededor del componente a sustituir o con el que vayamos a trabajar. Pero para volver a soldar el componente de nuevo si tenemos que tener más precaución para no derretir el plástico que lleven.

Lo primero es tener claro que el estaño podemos encontrarlo que funda a baja o a alta temperatura (generalmente el que nosotros nos vamos a encontrar en Smartphone y tablet funde a alta temperatura).

El punto en el que el estaño normal fusiona va desde 180º hasta 220º.

La graduación de las distintas temperaturas va a ir en función de los componentes y de si queremos desoldar o soldar.

Para trabajar con el soldador de punta o cautín se suele trabajar en unos 300-320º, si notamos que el soldador está muy caliente podemos bajarle algo más la temperatura, vamos a notarlo cuando veamos que el estaño se queda pegado en la punta y hace bolas de estaño. Si por el contrario vemos que le falta temperatura pues podemos subirle algo más, unos 350º.

Para la pistola de aire caliente, tenemos que fijarnos en la temperatura y en el flujo de aire (existen estaciones de soldadura que solamente hay que regularle la temperatura y ellas mismas auto gestionan el flujo de aire).  Para desoldar calculamos una temperatura de unos 400º y un flujo de aire de aproximadamente el valor medio un poco más (si nuestra estación tiene un regulador que va desde 1 a 8, pues lo ponemos en el valor 5 o 6). Para volver a soldar el componente con pistola tenemos que bajarle la temperatura a unos 300-350º y un flujo de aire bastante menor (pondríamos el valor 3 o 4).

Vamos a encontrarnos con algunos componentes como conectores microUSB, lectores SIM, botones y demás que para desoldar si usaremos la pistola pero para volver a soldarlos solo le daremos un poco de calor con la pistola a fin de que ancle un poco el componente y ya para terminar de realizar la soldadura usaremos el cautín (principalmente para soldar los puntos de contacto).

ETAPAS DE LA SOLDADURA

La soldadura va a pasar por distintas etapas:

Se recomienda no superar los 8 minutos desde iniciado el proceso de precalentamiento hasta el valor máximo de temperatura.

-        Precalentamiento: El calentamiento de la PCI (PCB) desde la temperatura ambiente hasta los 120-150 ºC sirve para evaporar la humedad así­ como para eliminar tensiones internas y gases residuales de la PCI. Si seleccionamos un periodo comprendido entre 1 y 5 minutos para este segmento, el precalentamiento también sirve como transición gradual a la siguiente fase de temperatura, el tiempo óptimo depende del tamaño de la placa y del número de componentes. Es el proceso de precalentamiento de la placa y el chip, antes de acercarse a las temperaturas de activación de flux. Se dan recomendaciones de gradientes máximos de 1ºC/s.

-        Activación del flux: El calentamiento activa la licuación del flux contenido en la aleación del estaño, lo que permite eliminar capas de óxido en los componentes en su preparación para la soldadura. El flux comienza a realizar su trabajo alrededor de los 150ºC, o antes dependiendo del fabricante, y para cuando lleguemos a los 200ºC ya debería haber realizado su función. Los fabricantes recomiendan que se mantenga la placa entre estas dos temperaturas durante 60 a 120 segundos.

-        Reflow: Es la zona donde ocurre la soldadura. Aquí­ se alcanza el valor más alto de temperatura en el proceso de soldadura, por lo que los componentes se pueden dañar fácilmente si la temperatura y/o el tiempo han sido seleccionados de manera incorrecta. Después del fundido del estaño a alta temperatura, todos los componentes “flotan” sobre la superficie del estaño lí­quido. Como resultado de la tensión superficial ejercida por el flux y el estaño lí­quido, los componentes serán empujados hacia el centro de las isletas de soldadura (pads), lo que provoca que los componentes se posicionen de manera automática. Los vapores del flux que tiene el estaño, el propio estaño y la superficie metálica de los componentes, forman todos juntos una capa de aleación que, por infiltración, crean la estructura ideal para la soldadura. Esta etapa debe mantenerse lo más corta posible para proteger los componentes de posibles daños debidos al sobrecalentamiento.

-        Enfriamiento: Es la zona siguiente al reflow donde los materiales y componentes vuelven a la temperatura ambiente. Se debe tener cuidado de realizar esta etapa en forma gradual para evitar shock térmico en los componentes y la placa.

-        Ramp-up: Pendiente de crecimiento. Es la máxima pendiente de crecimiento recomendada para no dañar los materiales, pasadas las etapas de preheat y activación de flux. Se recomienda no superar los 3ºC/s.

-        Ramp-down: Pendiente de caída o enfriamiento. Es la máxima pendiente de enfriamiento recomendada. Si se superan estos valores pueden dañarse los materiales involucrados, principalmente el PCB. Se aconseja no superar los 6ºC/s.

 

REFLOW DE CIRCUITOS INTEGRADOS

Cuando hablamos de un fallo o que directamente no funcione un IC puede deberse a un mal contacto de alguno de los puntos por una soldadura fría o un agrietamiento de la bola de estaño. En primer lugar la primera reparación que podemos hacer es un Reflow (resoldado), si esto no nos da solución pues ya pasaríamos a sustituir el IC.

Primero protegemos con cinta térmica o cinta de aluminio todo el alrededor del componente que vamos a resoldar.

Aplicamos flux encima del IC que queremos resoldar, se recomienda flux liquido y una vez que hemos resoldado ese mismo flux cuando se solidifique podemos dejarlo protegiendo las entradas del IC.

La temperatura se le aplicara unos 300º durante dos minutos. Si vemos que no da solución podemos aplicarle otra resoldadura de dos minutos subiéndole hasta 320-350º, con un flujo de aire en los dos casos de un valor de un cuarto de la potencia (ejemplo si el máximo es 8 pues lo pondríamos a 2).

 

 

 

 

SOLDADURA DE CONECTOR MICROUSB

Para desoldarlo usaremos la pistola de aire caliente a una temperatura de unos 400º y un flujo de aire de 5-6. Tenemos que echarle primero flux en lo alto del componente y proteger con cinta térmica todos los componentes que tenemos por alrededor para no dañarlos con el calor. Como recomendación se puede poner más estaño en las pistas y en los puntos de anclaje para que salga mejor y sin que nos llevemos ninguna pista.

Lo siguiente que tenemos que hacer es limpiar bien el estaño sobrante, aquí usaremos el cautín y la malla desoldadora.

Aquí como recomendación se puede estañar las patillas del conector para alargarlas un poco más, esta acción requiere de tener bastante precisión. Para volver a soldarlo tenemos dos opciones:

A.-  La primera limpiar de estaño los puntos de anclaje y fijar el conector y soldarlo con el cautín por la cara contraria de la placa donde tenemos las patillas del conector.

B.- La segunda opción puede ser aprovechar el mismo estaño que tenemos en los punto de anclaje y sobreponer el conector encima y darle un poco de aire caliente a unos 300º y un flujo de aire de 2-3, durante poco tiempo, solamente queremos que ancle en los puntos y que asiente, luego podemos soldar con el cautín por los puntos de anclaje por la cara contraria a donde tenemos las patillas del conector y le apretamos para que termine de agarrar bien.

Lo siguiente que tenemos que hacer en las dos opciones anteriores, es soldar las patillas del conector de carga con las pistas de la placa base. Aquí también tendríamos dos opciones:

A.- Le ponemos estaño liquido con una aguja fina sobre las patillas, echamos una tira fina de flux y le damos calor con la pistola de aire caliente unos segundos hasta que veamos que el estaño esta soldando, aquí le pondríamos una temperatura de unos 300º y un flujo de aire de 2-3

 

B.- En este caso estañamos la punta del soldador cautín o le ponemos estaño líquido sobre las pistas del conector y le vamos soldando haciéndole presión a las patillas para que suelde con la pista.